随着复合材料以及胶粘接合在航空航天、汽车和其它工业领域越来越多的应用，对类似于蜂窝复合材料、炭纤维复合材料和金属/金属接合的粘结完整性检测的需求也随之增加。Sonic
Bondmaster™仪器是一台运用三种声学/机械学技术进行粘接检测的专门仪器：串列法（测量声波在穿过表面时振幅和相位的变化），谐振法（基于探头谐振的振幅和相位的变化）和机械阻抗分析法（测量材料的硬度和质量)。常规超声缺陷检测仪也可以用于多种粘接的检测，它特别适用于检测大壁厚零件或声衰减材料，如在金属管子里的塑料或橡胶衬里。
BondMaster™ 1000e+
BondMaster™ 1000e+ 是一款模式齐备、用途广泛的仪器。其模式包括一发一收、MIA (机械阻抗分析)以及谐振模式。BondMaster™ 1000e+ 是市场上唯一真正的多模式复合材料检测仪器。
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